FL-P550助焊剂是专门为高档电子产品PCB板波峰焊焊锡工艺,而研发的低固含、中活性助焊剂。在不降低助焊剂活性的基础上使焊锡后残留在PCB板面上残留物大大减少,同时又具有极高的表面绝缘阻抗,并能轻易通过严格的测试程序。
使用说明:
1、PCB焊板遗留物增多时,请适当添加稀释剂
2、使用波峰焊机焊接时,预热温度应设置在110-130度之间,并相应调整运输速度至最佳焊接效果。
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