FL-P310助焊剂是一款专门为电路板组装波峰焊而研发的无卤素,不含松香的有机酸型助焊剂。非常低的固态物含量(2%)及活性剂系统特性使得焊后几乎没有助焊剂残留,电路板在波峰焊后,表面干燥且外观干净,没有残留影响电子测试,本产品挥发充分,不会使ICT接触薄板或连接头产生接触问题,尤其在无铅条件下,对于大部分难以焊接的表面有极好的焊接性。有效降低无铅焊的表面张力,增强湿润力,降低连焊和漏焊。发泡均匀,细密和快速减落,焊接过程中无不良现象,焊点饱满,牢固光亮,铺展均匀,快干,润焊性极优越,稳定性极佳。
产品符合Bellcore TR-TSY-000078规范最严格的要求。适合应用于汽车电子,计算机,电信产品等可靠度要求高的产品。焊后板子上的表面绝缘阻抗高于一般的有机酸型水溶性助焊剂。
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