PCBA超声波清洗工艺
PCBA板在焊接过程中存有助焊膏时,很有可能留有残留杂物,进而影响线路板的产品性能。针对SMT、THT的PCBA焊接后表面残留的松香、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗。
(1)XGT100应用在超声波清洗工艺中,因清洗对象PCBA的结构特性,清洗工序中有单槽清洗和多槽清洗两种。多槽清洗分工相对精细,能达到更好的清洗效果。
(2)超声波频率选择。超声波频率越低,在液体中产生的空化越容易,产生的力度大,作用也越强,适用于工件(粗脏)初洗。频率高则超声波方向性强,适用于精细的物件清洗。从清洗效果及经济性考虑,一般选择20-130KHZ 范围,具体频率选择应根据清洗物件的精密度要求及清洗要求来选择。
(3)清洗时间一般控制在15-20min。可根据清洗件的结构和残留的多少、清洗的难易程度来设置。
(4)XGT100最佳清洗温度建议控制在50±5℃。清洗温度越高,清洗剂的清洗力会越强,但温度过高会对清洗工件产生负面影响。应根据PCBA的实际情况取最佳值。
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