产品简介

FL-S330喷锡助焊剂为无色液体，固体含量＜1.8%，具有低的固体含量和优秀的助焊能力，不含卤素，焊后基本无残留，无腐蚀，焊后无需清洗。专用于高档印刷线板等精密电子产品的波峰焊、浸焊、手工焊等。喷涂及发泡均可。

产品特点

适用于喷雾式发泡波峰焊及浸焊,焊后板面清洁,残留低、焊点光亮、无腐蚀、焊接性能好、气味感觉轻松，适用于热风整平线路板，裸铜线路板，双面板，多层板及贴插混装线路板的焊接.

使用方法

作业方式：适合喷雾作业，不需要特殊的装置。通常的标准波峰焊机器上的喷嘴就可以满足使用要求。

预热：PCB最佳的预热温度和时间跟电路板本身的设计和热容量有关，但是这个过程必须充分一边发挥助焊剂最佳作用。助焊剂在电路板上的喷雾量不宜过多，不能有明显的肉眼可以看到的湿润，那样可能会导致炸锡的现象。典型的峰值温度为90-110°持续时间为90秒左右。

焊接：喷锡助焊剂可以用于所有标准无铅合金焊接。推荐锡浴的温度设定在260°，波峰上停顿时间大约为2.5-4.5秒，双波传动速度大约为0.9-1.3米每秒。

清洗:助焊剂低残留配方使用后不会留下明显的可辨别的残留物，免去清洗的步骤。

相关提示：

1.请在正式使用前做有关测试，避免错误选型

2.使用时保持场地通风，PCB喷锡助焊剂属液体易燃品，远离火源。