产品概述:
硅晶片清洗剂CSD560是专为各种半导体芯片、晶圆、硅谷片切割后对工件表面残留的硅粉、残胶,氧化物和油污进行清洗而开发的一种水基清洗剂。
该产品由多种表面活性剂及其它优质助剂配制而成的水基清洗剂,清洗后硅晶片表面无白斑,花斑、腐蚀,及其它不良。
应用领域:主要用于各种半导体晶圆硅片切割加工后的清洗
产品特点
●清洗后,工件表面光洁,无斑痕、污垢及腐蚀
●产品本身安全、环保、无毒,低污染
●工作液使用简单,易维护,可长期使用
●符合欧盟RoHS认证要求
产品参数:
特性 单位 数据
外观 ——透明至淡黄色液体
透明液体
气味 ——无
倾点°C
运动粘度m㎡/s, 40°C 6.8-8.0
密度g/mm³,15°C 1.0± 0.10
PH值5% 9-11
使用工艺与方法:
超声波清洗/平面线清洗
按比例稀释成工作液后,加热至50-70度,超声波清洗3-6分钟。
然后过纯水漂洗,烘干。
工作液维护
1、定期检查槽液温度、液位,及时补水及相应比例补加原液。
2、按规定时间定期更换槽液
专用于硅晶片材质,洁净度高
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工厂地址:东莞市寮步镇石步工业园成业路1号
金属加工清洗与防护/电子与SMT清洗/手机制造加工化学/碳氢清洗剂
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