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锡膏中助焊剂的有效成分与作用
锡膏是由锡粉、助焊剂及其他的添加剂充分混合,生成的乳脂状混合物质。锡膏可将电子元件初粘在既定目标位置,在焊接温度因素下,随着时间推移,有机溶剂和一些添加剂的蒸发,将被焊电子元件与印制电路板焊盘焊接在一块儿形成持久的拼接。
锡膏中助焊剂的有效成分与作用:
1、活性剂:该有效成分关键起到清除PCB铜膜焊盘表面及零部件焊接位置的氧化物质的效果,另外兼有减少锡、铅表面张力的作用;
2、触变剂:该有效成分主要是调控锡膏的粘稠度及印刷使用性能,兼有在印刷中避免出现拖尾、黏连等问题的效果;
3、树脂:该有效成分关键起到加强锡膏黏附性,同时有保护和预防焊后PCB再次氧化的效果;这项有效成分对零部件稳固兼有很重要的效果;
4、有机溶剂:该有效成分是助焊剂组分的有机溶剂,在锡膏的搅拌环节中起调控均衡的效果,对锡膏的使用期限有相应的影响力。
研尔为您提供表面处理的化工技术解决方案和及相应的产品服务,主要:助焊剂清洗剂,PCBA电路板保护胶,锂电池铝片清洗剂,光学玻璃清洗剂,锂电池镍片清洗剂,焊接前清洗剂,铝合金钝化液,铝合金无铬钝化液,镍材钝化液,其它新型行业清洗剂,有自已的科研实验配套设备和一支优秀的化工科研队伍,切实地解决了众多客户的各种实际工艺困难和需求,帮助客户提升了产品档次,解决了他们转型升级和迅速发展中的后顾之忧,获得了业界良好的声誉和口碑,我们只专注于表面处理,专业成就卓越!联系电话:13509231586.
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更新时间:2021-12-29 23:12:15
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