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如何选择PCB电路板的清洗剂
在PCB印制电路板组件中,污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式,分别是分子与分子之间的结合,也称为物理键结合;原子与原子之间的结合,也称为化学键结合;污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中,即所谓的“夹杂”。
清洗机理的核心就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力,从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应,因此必须供给方可达到上述目的。
采用适当的溶剂,通过污染物和溶剂之间的溶解反应和皂化反应提供能量,就可破坏它们之间的结合力,使污染物溶解在溶剂中,从而达到去除污染物的目的。
另外,还可以采用特定的水去除水溶性助焊剂给组件留下的污染物。
研尔为您提供表面处理的化工技术解决方案和及相应的产品服务,主要:助焊剂清洗剂,PCBA电路板保护胶,锂电池铝片清洗剂,光学玻璃清洗剂,锂电池镍片清洗剂,焊接前清洗剂,铝合金钝化液,铝合金无铬钝化液,镍材钝化液,其它新型行业清洗剂,有自已的科研实验配套设备和一支优秀的化工科研队伍,切实地解决了众多客户的各种实际工艺困难和需求,帮助客户提升了产品档次,解决了他们转型升级和迅速发展中的后顾之忧,获得了业界良好的声誉和口碑,我们只专注于表面处理,专业成就卓越!联系电话:13509231586.
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更新时间:2021-12-31 20:25:28
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