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SMT助焊膏包装印刷流程
现在很多SMT车间锡膏印刷各种各样,保证锡膏印刷质量,SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南
一、SMT助焊膏包装印刷流程:
1、印刷设备
2、PCB板
3、钢丝网
4、助焊膏
5、助焊膏搅和刀
二,SMT助焊膏包装印刷流程
1、包装印刷前检查
2、检查印刷PCB坂的准确性
3、查验待包装印刷 的PCB板表层是不是完好无缺陷,无污渍
4、查验钢丝网是不是与PCB 一致 ,其支撑力是不是合乎包装印刷规定
5、查验钢丝网是不是有堵孔,若有堵孔状况要用无尘布沾酒精擦拭钢丝网 ,并且用热风枪烘干 ,应用清洁器需与钢丝网维持 3—5CM 的。
6、查验采用的助焊膏是不是恰当 ,是不是《锡膏的储存和使用》应用 ,备注名称 :留意升温時间,拌和時间,无重金属和有铅的分 等。
三、助焊膏印刷技术规定
1、包装印刷关键欠佳有:少锡,连锡,拉尖,挪动 ,漏印,多锡,坍塌 ,PCB板脏等。
2、助焊膏包装印刷薄厚为钢丝网薄厚 -0.02 mm ~+0.04mm :
3、 确保 炉后电焊焊接实际效果无缺点 ;
研尔为您提供表面处理的化工技术解决方案和及相应的产品服务,主要:助焊剂清洗剂,PCBA电路板保护胶,锂电池铝片清洗剂,光学玻璃清洗剂,锂电池镍片清洗剂,焊接前清洗剂,铝合金钝化液,铝合金无铬钝化液,镍材钝化液,其它新型行业清洗剂,有自已的科研实验配套设备和一支优秀的化工科研队伍,切实地解决了众多客户的各种实际工艺困难和需求,帮助客户提升了产品档次,解决了他们转型升级和迅速发展中的后顾之忧,获得了业界良好的声誉和口碑,我们只专注于表面处理,专业成就卓越!联系电话:13509231586.
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更新时间:2022-01-05 19:21:49
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