柔性电路板FPC软板专用水性清洗剂XGT620

产品简介

XGT620是一款革命性的弱碱性水基清洗剂，由于其特殊的配方及原料成分选择,其清洗能力远超出市场上同类产品,能迅速去除电路上的各种高温处理后的助焊剂残留物,而且由于产品为弱碱性，其对多种金属、塑胶、高分子材料等材质,例如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等具有良好的材料兼容性,不会腐蚀及破坏各种敏感元器件. 

特别适用于各种高要求的线路板、芯片、SMT之后COB或CSP封装前的FPC软板以及其PCBA板的清洗. 

产品特性

1.清洗能力超强。同等条件对比,XGT620比市场上绝大多数产品清洗时间缩短近1/2,而且其在元器件底部间隙较低的清洗应用中，清洗效果更明显. 

2产品中性，其对多种金属、塑胶、高分子材料等材质,例如铝、黄铜、镍、塑料、标签和油墨等具有良好的材料兼容性,不会腐蚀及破坏各种敏感元器件. 

3.采用去离子水做溶剂，无闪点，使用安全，不需要额外的防暴措施

4.不含VOC成分，能满足VOC排放的想干法规要求,而且因为pH中性，因此废水更容易获得排放许可。

5.气味淡，操作安全，不需要额外的防护措施，操作人员易接受

6.加热清洗液（50-70℃）或使用超声波清洗可大大缩短清洗时间

7.清洗负载能力高，可过滤性好，具有超长的使用寿命

应用范围

使用说明

XGT620是针对PCBA焊后清洗开发的一款中性水基清洗剂，适用于超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。下面分别介绍XGT300在以上两种清洗工艺中的具体应用。

一．超声波清洗工艺

XGT620用在超声波清洗工艺中，可批量清洗结构复杂的电子组装件，对于底座低间隙的助焊剂残留物也能达到很好的清洗效果。在超声波清洗工艺中，将待清洗件浸没在清洗槽中，利用超声波在清洗剂中的空化作用、加速度作用及直进流作用，和清洗剂对污垢的超强溶解性相结合，使污垢层被溶解、分散、乳化，或剥离而达到清洗目的。工艺原理图（图1-图3可见）

{C}1. {C}工艺流程

超声波清洗  —→        超声波漂洗 —→         干燥—→     完成    

(XGT620,单槽或多槽)      (去离子水, 单槽或多槽)

2.工艺应用参数

二.喷淋清洗工艺

XGT620为两相液，喷淋工艺的循环清洗系统更能发挥其易过滤、清洗寿命长及不易起泡等优势。喷淋清洗工艺适用于大批量清洗PCBA，在线完成化学清洗、漂洗、烘干全部工序。喷淋清洗主要是采用中、高压喷淋泵对清洗液增压，将低流的清洗液转换为高速束流冲擦清洗表面，从而达到清洗的目的.

1.工艺流程

加液→上料（接驳来料装置）→喷淋清洗→喷淋漂洗→干燥→下料

环境、健康及安全法规

l  XGT620是一款中性水基清洗剂，可生物降解；

l 配方中不含卤素及VOC成分；

l 安全，无闪点，不燃烧；

l 参考MSDS具体的防范和处理指令。

产品包装

l 包装：塑料桶，20KG/桶。

l 储存：室温密封储存并避免阳光直射和高温环境，温度一般在0-40℃(32-86℉)。

l 保质期：一年（密封），生产日期详见包装。

注意事项

l 在清洗剂导入初期，请用户自行试用判断清洗剂与清洗设备、被清洗物件等之间的兼容性，以免影响材料的使用寿命。

l 操作场所应具备换气设备，随时保持作业场所之空气流通。

l 操作时应配戴防护手套，避免接触皮肤，若不慎触及皮肤，请立即用大量水冲洗；若不慎溅入眼睛，请用大量水冲洗并尽快就医。

l 不可吞食，请勿存放于儿童可能触及之范围