如何让研磨液在蓝宝石的研磨中起作用

蓝宝石研磨液利用聚晶金刚石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。可以应用在蓝宝石衬底的研磨和减薄、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。

蓝宝石研磨液在蓝宝石衬底方面的应用：

1. 外延片生产前衬底的双面研磨：

多用蓝宝石研磨液研磨一道或多道，根据最终蓝宝石衬底研磨要求用6um、3um、1um不等。

2. LED芯片背面减薄

为解决蓝宝石的散热问题，需要将蓝宝石衬底的厚度减薄，从450nm左右减至100nm左右。主要有两步：先在横向减薄机上，用50-70um的砂轮研磨磨去300um左右的厚度；再用抛光机（秀和、NTS、WEC等）针对不同的研磨盘（锡/铜盘），采用合适的蓝宝石研磨液（水/油性）对芯片背面抛光，从150nm减至100nm左右。

不同的研磨液对蓝宝石的研磨效果不应相同，而且研磨液对蓝宝石晶体研磨的效率的提升和表面质量的改善具有一定的良好反应。

因蓝宝石晶体有着优越的物理和光学性能，在LED衬底材料和固态激光发光介质中也运用得非常广泛，并且也运用到了手机面板上。因此，蓝宝石的广泛运用对它的超光滑无损伤的表面研磨抛光技术提出了更高的要求，但因蓝宝石的物理和化学性能比较稳定，在加工上也比较的艰难。

在目前的工业上，对于蓝宝石晶体的加工需要采用切片、倒角、研磨、抛光等等一系列的加工工序才能完成，其中研磨加工便起到了重中之重的作用。因为研磨是工件获得良好平面度、保证抛光质量和效率的关键。单晶蓝宝石的研磨一般利用逐渐减小研磨液中的一种磨料的立径，来控制研磨的进给量，从而来获得较好的表面粗糙度。由于研磨过程中，硬度较大的磨料在工件和研磨盘之间滚轧，容易造成较大的表面损伤层，增加了抛光的时间；另外研磨液中，磨料利用率低，耗费大，在当前，固结磨料由于可依靠凸起的磨料来实现材料的微量切除而成为高效、低损伤加工的有效手段。

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点击次数：更新时间：2021-10-14 20:24:58 【打印此页】【关闭】

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