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PCB返工中免清洗助焊剂的清洗

免清洗焊膏的初衷是在PCB组装后不再需要清洗工艺，同时不会存在降低性能或长期可靠性的风险。一些行业调查表明，大约一半使用免清洗助焊剂的组装厂在组装后仍清洗PCB。
研尔化工
在PCB返工中，免清洗助焊剂扩散到PCB上时是有活性的，使残留物不会对PCB产生影响的唯一方法是通过适当的回流焊温度循环来激活它。因此需要将PCB 上所有助焊剂包括溅到相邻器件上且未经历回流周期的助焊剂都清除掉。不能充分控制助焊剂剂量的手工焊接和返工方法会留下危险的残留物，如氯化物和弱有机酸，因此会影响焊点的性能或可靠性。
 
下面几种方法可以减轻与返工和助焊剂残留物相关的问题：
 
1. 限制返工区域助焊剂的涂布量。助焊剂越多，在PCB上留下有害残留物的可能性越大。
 
2. 对所有手工组装或返工技术人员进行有关助焊剂和去除助焊剂残留物的培训。包括清洗方法、漂洗方法以及对残留溶液的处理。此外针对不同情况使用不同的清洗溶液也很重要。
 
3. 对返工期间激活助焊剂的重要性进行适当培训。
 
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点击次数：  更新时间：2021-10-07 22:22:07  【打印此页】  【关闭】
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