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光学污染如何处理？研尔助焊剂清洗剂为您解决

在光敏电路中，由于污染物的聚集，影响了对光的吸收和反射，造成电路信号改变或终止。
 
由于上述化学的、物理的、机械的、光学的污染，造成对电路性能的危害，导致改变或终止电路的正常信号的功能，出现电路中断、电阻增加、  局部发热氧化、甚至电路短路，当在较高温度和湿度作用下，还会产生漏电流，介电常数及损耗系数的改变等不良现象，最终导致产品失效。
 
印制电路板在焊接和清洗过程中，涉及的化学材料很多，如：Sn-Pb 焊料及各种微量金属元素（铝、锌等），还有它们的氧化物，各种焊剂，如 ： 松香性焊剂、水溶性焊剂等，焊膏中还有触变剂、溶剂等，电路板的层压材料、阻焊膜，空气中的潮气、氧气。清洗时的各种溶剂（含氯、氟的有机溶剂、酒精溶剂、水溶剂等），这么多化学材料，在焊接高温下和清洗过程中会发生化学反应。以常用的松香助焊剂为例：
 
常用的松香助焊剂由松香树脂组成，而松香树脂的主要成分是松香酸，  松香酸的分子中有不饱和的双键，因此特别容易氧化。印制电路板在焊接受热时，松香酸迅速氧化,形成过氧化物和酮化合物，这些化学成分比原来的树脂更不容易溶于溶剂。这样，电路板清洗后在电路板表面就会有明显的不规则的白斑分布，而且电路板受热较厉害的部分更加明显。
 
同时，松香型焊剂在焊接过程中会产生聚合反应，松香型焊剂的聚合反应常常是因为电路板过度受热引起。
 
焊剂中的松香本身是不溶于水的，但焊剂在储存和使用过程中，会吸收空气中的潮气，在用水清洗方式和含水酒精溶剂进行清洗时，同样会与水结合，发生水解反应。
研尔化工
当印制电路板进行焊接时，焊料表面和元器件的电极、引脚中的锡、铅、铜或铁等元素回合焊剂中的有机酸发生很复杂的化学反应，形成一系列复杂的化合物，其中以锡和铅的松香酸脂和海松酸甲酯为多，它们通常也是不溶于任何或含氯、含氟的溶剂。
 
焊剂当中的卤化物活性剂常用来提高焊剂的活性，但是在焊接过程中， 这些活性剂会和各种成分发生复杂的反应形成金属的卤酸盐，通常是锡、铅、铜的氯化物，如果电路板不进行清洗，固化的松香紧紧地把这些氯化物给包裹起来，使它们的活性难以发挥。
 
在松香层被破坏后，就表现为白色的斑块，而且这些氯化物会进一步与空气当中的水分和二氧化碳发生反应，形成碳酸盐。上述这些反应物将造成对电路性能的危害，导致改变或终止电路的正常信号的功能，出现电路中断、电阻增加、局部发热氧化、甚至电路短路，当在较高温度和湿度作用下，还会产生漏电流，介电常数及损耗系数的改变等不良现象，最终导致产品失效。
 
东莞研尔生产的助焊剂清洗剂便能有效清除各类助焊剂，如果您也遇到同样的麻烦，欢迎致电研尔进行咨询哦！
点击次数：  更新时间：2021-04-08 21:59:55  【打印此页】  【关闭】
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