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光学污染如何处理?研尔助焊剂清洗剂为您解决
在光敏电路中,由于污染物的聚集,影响了对光的吸收和反射,造成电路信号改变或终止。
由于上述化学的、物理的、机械的、光学的污染,造成对电路性能的危害,导致改变或终止电路的正常信号的功能,出现电路中断、电阻增加、 局部发热氧化、甚至电路短路,当在较高温度和湿度作用下,还会产生漏电流,介电常数及损耗系数的改变等不良现象,最终导致产品失效。
印制电路板在焊接和清洗过程中,涉及的化学材料很多,如:Sn-Pb 焊料及各种微量金属元素(铝、锌等),还有它们的氧化物,各种焊剂,如 : 松香性焊剂、水溶性焊剂等,焊膏中还有触变剂、溶剂等,电路板的层压材料、阻焊膜,空气中的潮气、氧气。清洗时的各种溶剂(含氯、氟的有机溶剂、酒精溶剂、水溶剂等),这么多化学材料,在焊接高温下和清洗过程中会发生化学反应。以常用的松香助焊剂为例:
常用的松香助焊剂由松香树脂组成,而松香树脂的主要成分是松香酸, 松香酸的分子中有不饱和的双键,因此特别容易氧化。印制电路板在焊接受热时,松香酸迅速氧化,形成过氧化物和酮化合物,这些化学成分比原来的树脂更不容易溶于溶剂。这样,电路板清洗后在电路板表面就会有明显的不规则的白斑分布,而且电路板受热较厉害的部分更加明显。
同时,松香型焊剂在焊接过程中会产生聚合反应,松香型焊剂的聚合反应常常是因为电路板过度受热引起。
焊剂中的松香本身是不溶于水的,但焊剂在储存和使用过程中,会吸收空气中的潮气,在用水清洗方式和含水酒精溶剂进行清洗时,同样会与水结合,发生水解反应。
当印制电路板进行焊接时,焊料表面和元器件的电极、引脚中的锡、铅、铜或铁等元素回合焊剂中的有机酸发生很复杂的化学反应,形成一系列复杂的化合物,其中以锡和铅的松香酸脂和海松酸甲酯为多,它们通常也是不溶于任何或含氯、含氟的溶剂。
焊剂当中的卤化物活性剂常用来提高焊剂的活性,但是在焊接过程中, 这些活性剂会和各种成分发生复杂的反应形成金属的卤酸盐,通常是锡、铅、铜的氯化物,如果电路板不进行清洗,固化的松香紧紧地把这些氯化物给包裹起来,使它们的活性难以发挥。
在松香层被破坏后,就表现为白色的斑块,而且这些氯化物会进一步与空气当中的水分和二氧化碳发生反应,形成碳酸盐。上述这些反应物将造成对电路性能的危害,导致改变或终止电路的正常信号的功能,出现电路中断、电阻增加、局部发热氧化、甚至电路短路,当在较高温度和湿度作用下,还会产生漏电流,介电常数及损耗系数的改变等不良现象,最终导致产品失效。
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更新时间:2021-04-08 21:59:55 【
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