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PCBA的清洁度标准
1.清洁度的意义
高可靠性的应用,要求受控的、完善的焊后清洗工艺。随着现代电子产品运行的高频、高速化,PCB布线密度的增加,芯片引脚间距的微细化,使得对PCBA的清洁度要求越来越高,焊后的洁净化处理,已经构成了提高PCBA工艺可靠性的一项重要的工艺手段,也是确保三防涂敷最佳质量和性能的一项重要步骤。
2.污染物的组成
污染物由离子(极性)、非离子(非极性)和微细的污物组成。离子污染物由助焊剂活性剂、残留的电镀盐和操作污物组成;非离子污染物包括松香、油、脂、熔化液体和游离材料中的已反应的非挥发性的残留物。微小的污染物则由钎料球或钎料渣、操作污物、钻孔或灰尘和空气中的微粒物质组成。
人的汗液属于一种盐类,汗液中的液体成分挥发后,留下的微量固体成分就是NaC1(盐),它藏纳于指纹中污染PCB板面。所以,不允许人手(未戴手套)直接接触PCB板面。
3.极性污染物
极性污染物是当其溶于水时能形成离子的污染物。例如,当人手指藏纳的盐溶于水中时,NaCl分子游离成正的Ni离子和负的Cl离子。在离子状态,NaCl增加水的导电性,可能引起电路中信号改变,产生电迁移和腐蚀。典型的极性污染物来自电镀和蚀刻材料,PCB或元器件制造过程的化学物质,松香或助焊剂中合成催化的活性剂,助焊剂反应物和来自手工处理的沉淀物。
4.非极性污染物
非极性污染物是当其溶于水时不形成离子的污染物。它们可能是亲水的或憎水的(通常亲油)。吸湿的材料可能促使表面水膜的形成,从而造成表面绝缘电阻的降低,在适当条件下,还可能引发电迁移。不溶于水的非离子残留物,由松香、合成树脂、低残留/免洗助焊剂配方中的有机化合物、钎料丝(线)中助焊剂的增塑剂、化学反应产品、油脂、指纹油、不可溶的无机化学成分和焊膏中的触变添加剂等组成。
5.微细残留物
对微细残留物要求机械能量能将其去掉。常见的微细残留物是来自灰尘中的硅酸材料、水解或氧化的松香、某些助焊剂反应产品(一些白色残留物)、硅脂、硅油、基材的玻璃纤维、阻焊材料中的硅土和黏土填充剂,以及钎料球和钎料等。
6.PCBA清洁度要求
对于污染的分析,不仅要判断它对外观和功能的影响,还应视它为一种警告。对每种污染都有一个容忍度的基本标准。J-STD提供的离子污染测试,IPC-TM-650提供的应用环境情况下进行的绝缘电阻测试和其他电气参数测试,是可推荐的建立清洁度标准的方法。
以上便是研尔整理出来在PCBA板生产过程中清洁度的标准了,我们生产的
水基清洗剂
便能有效去除各种多余物,如果您对清洗剂挑选有任何疑问,欢迎致电研尔为您解答疑惑哦!
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更新时间:2021-04-07 10:29:30 【
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