PCBA的清洁度标准

1.清洁度的意义

高可靠性的应用，要求受控的、完善的焊后清洗工艺。随着现代电子产品运行的高频、高速化，PCB布线密度的增加，芯片引脚间距的微细化，使得对PCBA的清洁度要求越来越高，焊后的洁净化处理，已经构成了提高PCBA工艺可靠性的一项重要的工艺手段，也是确保三防涂敷最佳质量和性能的一项重要步骤。

2.污染物的组成

污染物由离子（极性）、非离子（非极性）和微细的污物组成。离子污染物由助焊剂活性剂、残留的电镀盐和操作污物组成；非离子污染物包括松香、油、脂、熔化液体和游离材料中的已反应的非挥发性的残留物。微小的污染物则由钎料球或钎料渣、操作污物、钻孔或灰尘和空气中的微粒物质组成。

人的汗液属于一种盐类，汗液中的液体成分挥发后，留下的微量固体成分就是NaC1（盐），它藏纳于指纹中污染PCB板面。所以，不允许人手（未戴手套）直接接触PCB板面。

3.极性污染物

极性污染物是当其溶于水时能形成离子的污染物。例如，当人手指藏纳的盐溶于水中时，NaCl分子游离成正的Ni离子和负的Cl离子。在离子状态，NaCl增加水的导电性，可能引起电路中信号改变，产生电迁移和腐蚀。典型的极性污染物来自电镀和蚀刻材料，PCB或元器件制造过程的化学物质，松香或助焊剂中合成催化的活性剂，助焊剂反应物和来自手工处理的沉淀物。

4.非极性污染物

非极性污染物是当其溶于水时不形成离子的污染物。它们可能是亲水的或憎水的（通常亲油）。吸湿的材料可能促使表面水膜的形成，从而造成表面绝缘电阻的降低，在适当条件下，还可能引发电迁移。不溶于水的非离子残留物，由松香、合成树脂、低残留/免洗助焊剂配方中的有机化合物、钎料丝（线）中助焊剂的增塑剂、化学反应产品、油脂、指纹油、不可溶的无机化学成分和焊膏中的触变添加剂等组成。

5.微细残留物

对微细残留物要求机械能量能将其去掉。常见的微细残留物是来自灰尘中的硅酸材料、水解或氧化的松香、某些助焊剂反应产品（一些白色残留物）、硅脂、硅油、基材的玻璃纤维、阻焊材料中的硅土和黏土填充剂，以及钎料球和钎料等。

6.PCBA清洁度要求

对于污染的分析，不仅要判断它对外观和功能的影响，还应视它为一种警告。对每种污染都有一个容忍度的基本标准。J-STD提供的离子污染测试，IPC-TM-650提供的应用环境情况下进行的绝缘电阻测试和其他电气参数测试，是可推荐的建立清洁度标准的方法。