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PCBA焊接的效果评估及使用清洗剂的必要性

  1、PCBA的污染定义：构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染；生产制造过程中助焊剂产生的残留物，也是主要污染物；焊接过程中产生的手印记、链爪和治具印记，及其他类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带，手迹和飞尘等；污染可能直接或间接引起PCBA残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；残留物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差造成电迁移，使产品短路失效；残留物影响涂覆效果；过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。
  2、PCBA的污染物最直观的影响是PCBA的外观，如果在高温高湿的环境中放置或使用，可能出现残留物吸潮发白现象。由于组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和01005等，元件和电路板之间的距离缩小，尺寸微型化，组装密度也越来越大，，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。
                                                                                  东莞市研尔化工科技有限公司
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点击次数：  更新时间：2021-01-14 15:56:34  【打印此页】  【关闭】
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