PCBA板助焊剂清洗后的白色残留物是什么？研尔为您解答

（1）PCBA焊接后或清除助焊剂残留物后会留下一些不溶的白色残余物。这些残余物集中在焊好的PCBA的某些特定区域，或者在PCB板面上形成一层均匀的白色结构物。

（2）助焊剂中活化剂的分解物。当对溶剂成分的控制失效时，活化剂残余物常常形成白色粉末状残留物。如果清洗不净，这些离子残余物就留在PCBA上。清洗溶剂饱和以及在清洗系统中停留时间过于短暂，也会导致从助焊剂活化剂中析出白色粉末状残余物。

（3）白色污染物中另一种类型的离子残余物，是在PCBA表面和阻焊膜之间形成的白色颗粒状斑点。这是由于清洗不当而产生的一种离子残余物，有时更换一种阻焊膜材料即可消除。

（4）来自层压板的聚合反应产物。充分的聚合反应是PCB基板获得光滑、无孔、抗钎接性和不受溶剂侵蚀的坚固表面所需要的。在这种化学反应中，两种或更多的单体或同类聚合物相结合形成一个高分子，当聚合反应不充分或过度时就会产生白色残余物。

（5）来自助焊剂中的聚合反应产物。助焊剂中的松香在波峰焊接过程中反复加热对聚合过程起了催化作用，使松香聚合成长链分子，而且在焊接温度下还存在着活化剂对聚合反应的催化作用。这种牢固黏附在PCBA上的白色残余物（聚合松香）一旦形成，甚至连最有效的氟化或氯化溶剂都不能溶解掉它。解决的办法是把PCB重新浸渍在松香助焊剂中，助焊剂中的短链松香将溶解这种长链的聚合松香，之后就可重新用普通溶剂清除掉。

白色残余物不是离子性的就是非离子性的，由于它呈白色，能掩饰各种不同类型的缺陷。它的形成可以追溯到PCB的制造方面，因此这种白色残余物很难消除。但可以辨别白色残余物是来自PCB刻蚀，还是来自电镀、自重熔过程的化学物质，或来自元器件上的蜡、钎料合金中的杂质等因素。

6）吸附的潮气或有害气体

这类多余物最常见于在无温、湿度控制和被污染的工业大气环境中组装的产品。

7）汗迹

在PCBA组装过程中，操作者未遵守工艺规范要求所致。

点击次数：更新时间：2021-01-08 19:55:22 【打印此页】【关闭】

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