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水基清洗剂的清洗原理

提问：免清洗焊膏或焊剂中，所谓的免清洗是什么意思？难道可以不清洗吗？这种助焊剂焊接后的产品，在放大镜下观察，板面还比较干净，没有明显的残留物。但是用酒精擦拭后，焊点周围反而出现一些白色物质，而且这些白色物质特难清洗掉，如果不清洗会影响产品性能吗？
 
回答：理论上讲，所谓“免清洗助焊剂”，通常是指焊接后，焊剂的理论固体残留量极低，而且残留物属于高绝缘物质，不会影响电子产品的绝缘性能。
有红外光谱分析报道确认，免清洗助焊剂经过酒精擦拭后出现的白色残余物，主要成份是原助焊剂中的“松香树脂类化合物”。但这些白色残余物不是传统意义上的松香树脂，而是经过焊接高温后，分子量较焊接前已经明显增大了的聚合松香类树脂化合物，因而即便不作清洗，常态下焊点部位的电绝缘性也不会受到明显影响。但是，在复杂环境条件下应用的高可靠性产品，不仅要求电子产品焊接件能在常态下具备优良的绝缘性能，而且还要求能在湿热条件中，仍然要保持高绝缘性。免清洗助焊剂的残余物，虽然比纯松香树脂的抗潮湿性能好一点，但在大多数情况下，终究还是扛不住湿热试验的考验，最终会导致印制板组件（PCBA）的绝缘性下降。
 
点击次数：  更新时间：2021-01-07 22:20:14  【打印此页】  【关闭】
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