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水基清洗剂的清洗原理
提问:免清洗焊膏或焊剂中,所谓的免清洗是什么意思?难道可以不清洗吗?这种助焊剂焊接后的产品,在放大镜下观察,板面还比较干净,没有明显的残留物。但是用酒精擦拭后,焊点周围反而出现一些白色物质,而且这些白色物质特难清洗掉,如果不清洗会影响产品性能吗?
回答:理论上讲,所谓“免清洗助焊剂”,通常是指焊接后,焊剂的理论固体残留量极低,而且残留物属于高绝缘物质,不会影响电子产品的绝缘性能。
有红外光谱分析报道确认,免清洗助焊剂经过酒精擦拭后出现的白色残余物,主要成份是原助焊剂中的“松香树脂类化合物”。但这些白色残余物不是传统意义上的松香树脂,而是经过焊接高温后,分子量较焊接前已经明显增大了的聚合松香类树脂化合物,因而即便不作清洗,常态下焊点部位的电绝缘性也不会受到明显影响。但是,在复杂环境条件下应用的高可靠性产品,不仅要求电子产品焊接件能在常态下具备优良的绝缘性能,而且还要求能在湿热条件中,仍然要保持高绝缘性。免清洗助焊剂的残余物,虽然比纯松香树脂的抗潮湿性能好一点,但在大多数情况下,终究还是扛不住湿热试验的考验,最终会导致印制板组件(PCBA)的绝缘性下降。
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更新时间:2021-01-07 22:20:14 【
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