电子清洗剂如何使用

电子行业在生产的时候总会有些残留物留在主板上，这时候就需要电子清洗剂将主板上的残留物给清楚，不然后期的加工处理中上面的残留物容易导致主板短路或者其他原因。但是在清洗过程中，方法是非常重要的，死角里的残留物就非常难清理，对此，电子清洗剂厂家研尔化工为大家来讲解一下电子清洗剂的使用方法：

PCB焊接过程中引入的污染按性质和清洗对策可分为以下三类：

1、极性污染物，主要为卤素活化剂、手汗中的盐分、酸等，这些物质可导致导体之间绝缘电阻降低，在湿热状态下还会腐蚀线路。这类污染应采用极性溶剂溶解清洗。

2、非极性污染物，主要为焊接后焊剂中残留的非极性污染物，包括松香、树脂、手汗中的油脂等，这些物质会影响测试探头的良好接触，并使保护涂层的附着能力降低。这类污染应采用非极性溶剂溶解清洗。

3、物理颗粒污染物，主要有灰尘、反应产物(不溶物)、焊料小球等杂质。这类污染一般采用机械方法，如加压冲洗、超声波等方式清洗。(由于电子产品的特殊性，超声波的使用，要根据电子元器件的具体情况来定。)

由于PCB板上的污染物是三类物质都有，因此清洗时要采取一种可将它们都除去的方法或流程。

常用的有：

(1)CFC-113中加入醇类，组成共沸物(组成中含有极性溶剂和非极性溶剂)，进行超声或喷淋的方法。

(2)先用溶剂清洗，后用纯水漂洗的半水清洗法。

(3)在纯水中加入可溶解非极性污染物的皂化剂、表面活性剂等，进行超声或喷淋的水基清洗方法。

随着环保要求的提高，又开发出水溶性焊料、焊剂和免洗焊料、焊剂，相应又出现全使用纯水的水清洗法和不进行清洗的免清洗处理方式。可见，清洗主要根据焊料、焊剂的选用而相应的分为溶剂型、半水型、水型、免洗四大类。

现阶段是各种清洗方法并存的时期，电子行业的工艺技术人员，应该了解清洗技术的特点和发展方向，根据自己产品的具体要求和企业特点选择不同的清洗方法，以保证产品的可靠性。

1 溶剂清洗

这类溶剂指的是非水型溶剂。

1.1 ODS类物质溶剂清洗

这类物质包括CFC-113、1,1,1-三氯乙烷等ODS(消耗大气臭氧层物质溶剂)，常用的是CFC-113。由于它们性能稳定，适合范围广，清洗效果好，可操作性好，易于回收，曾被我国很多单位广泛使用或现在仍有使用，是多年来电子产品电路板清洗的主要溶剂。但由于其破坏大气臭氧层，国际上已决定全面禁止此类溶剂的使用。作为“蒙特利尔议定书”的缔约国，我国已规定将在2006年全面禁止此类溶剂的使用，因此这种清洗方法将很快被淘汰。

1.2 替代ODS的溶剂清洗

目前CFC清洗的替代方法已有好几种，其中HCFC、HFC清洗溶剂是人们研究开发出ODP值(消耗大气臭氧层潜能值)很低或为0的含氟溶剂，其特点是：使用该溶剂的产品呈干燥性;材料、元件有很好的相溶性;无易燃危险;性能与CFC相似，和现在的CFC-113清洗设备完全兼容，对臭氧层的破坏系数仅为CFC的十分之一至几十分之一或无破坏性，其清洗方法与原CFC-113相近，原有的工艺设备基本上可以兼容，不需变动，被认为是目前过渡阶段推荐的替代物，清洗的效果达到CFC-113的清洗水平，清洗后杂质、离子残留物低于CFC水平，对表面绝缘电阻无不良影响。缺点是：HCFC这种清洗溶剂虽然对大气层的破坏性很低，但还是起到了破坏作用，此类清洗溶剂及清洗工艺方法也将逐渐被淘汰，故只能作为一种清洗用的过渡物质。而HFC虽然对臭氧层没有破坏作用，但温室效应系数较高，因此也属于受控物质。

另外，在电子工业中常见的非ODS清洗剂是醇类，优点是清洗松香焊剂效果非常好，与电子元器件所用材料相容性好，但由于它们的较易燃烧和爆炸，限制了它们的广泛使用。

许多大企业也开发了多种非ODS的溶剂清洗剂投入使用，如杜邦公司的Vertrel系列产品等，为一些ODP值为0的溶剂共沸物，其中有适合PCB清洗的种类，可以使用CFC-113的清洗设备。但是，迄今为止，还没有一种替代物在适用范围和清洗效果上，都能和CFC-113相似的。所以，人们正在研究一种对环境无影响，又能完全取代氟立昂的清洗剂。

1.3 非水溶剂清洗的设备与注意事项

溶剂清洗的设备一般为多槽式清洗机，可以完成浸洗(或附加超声波)、手工喷淋、漂洗、气相清洗和冷凝回收等功能。

非水溶剂清洗的注意事项主要有

(1)注意溶剂的污染性、可燃性、毒性等性质，慎重选用。

(2)充分利用材料的可回收性，尽量节约使用。

1.4 非水型溶剂清洗工艺路线

对于低沸点溶剂可选用：溶剂浸洗(可附加超声) → 溶剂喷淋 → 汽相漂洗 → 干燥

对于较高沸点溶剂可选用：溶剂浸洗(可附加超声) → 溶剂漂洗 → 洁净溶剂喷淋 → 干燥

2 半水清洗

2.1 半水清洗特点

先由溶剂分解松香、油脂杂质，后用水清洗极性污染和漂洗溶剂，由于这两种清洗工艺在一个设备内完成，故合称为半水清洗。工艺包括两个部分：

溶剂清洗：通过溶剂洗涤、乳化，清洗去除印制板上焊剂的残渣和有机污染物。这种溶剂要具有对非极性污染较好的溶解力，同时与水有较好的相容性，以利于下一步水漂洗。

水漂洗：用去离子水除去离子污染物和溶剂洗涤时留下的清洗剂。

半水清洗非常适合松香类焊剂、焊膏和经过波峰焊和再流焊后的SMA的清洗，过程控制简单，不需要复杂的控制就可以保持化学平衡。半水清洗溶剂一般属于可燃溶剂，但闪点较高，使用上比较安全。有的溶剂中添加少量水和表面活性剂制成乳化剂，既降低可燃性又可使漂洗更加容易。溶剂分萜烯类、烃类溶剂等，目前常用的萜烯EC-7就是联合国环保署推荐的替代CFC-113清洗的商品之一。

2.2 半水清洗工艺设备与注意事项

目前半水清洗设备有在线清洗机和批量清洗机两类，在线清洗主要采用喷射方式，传送电路板组装件的数量大，适合高产量的印制板组件组装单位使用。批量清洗机采用超声、离心和喷射等方式，它的产量小，适合中低产量的印制板组件组装厂使用。

半水清洗由于使用清洗剂各不相同，导致这种工艺的多样性，所以对不同的半水清洗工艺要使用相应的设备。不论哪种工艺设备均要求有某种机械激励，目的是加强半水清洗溶剂与印制板的相互接触、碰撞，使清洗更加有效。用来加强清洗的四种措施为：喷淋、溶剂槽内流动、在浸液下加压喷射和超声波。

半水清洗工艺有以下几点需要注意：

1、对于可燃溶剂，在以喷射方式使用时，必须有相应的保护措施(如氮气环境保护)。

2、废水处理要考虑，干燥步骤要可靠。

3、对于有些溶剂有有害气味或属于挥发物质，应加强通风等措施。

4、漂洗水的电阻率必须达到产品的要求，一般从100K到1兆，特殊产品要求更高。

2.3 半水清洗工艺流程

半水清洗工艺流程为：溶剂或乳化剂清洗(附加喷射、超声)→水漂洗(两道)→热风干燥

附属设备包括纯水制备、废水处理等。

点击次数：更新时间：2019-01-07 16:33:06 【打印此页】【关闭】