超声波清洗工艺

清洗效果（如图）

2.工艺流程
超声波清洗  —→        超声波漂洗 —→         干燥—→     完成    
(XGT100,单槽或多槽)      (去离子水, 单槽或多槽)

3.工艺应用参数

4.加液
（1）加入槽中清洗剂的量可根据清洗设备、待清洗的工件数量和体积大小进行调整。
（2）W3000为两相液，加液时需要将清洗液摇匀后再添加.
（3） W3000为碱性水基清洗剂，操作过程中应佩戴防护用品，避免皮肤接触或溅入眼睛。

5. 超声波清洗
（1）W3000应用在超声波清洗工艺中，因清洗对象PCBA的结构特性，清洗工序中有单槽清洗和多槽清洗两种。多槽清洗分工相对精细，能达到更好的清洗效果。
（2）超声波频率选择。超声波频率越低，在液体中产生的空化越容易，产生的力度大，作用也越强，适用于工件（粗脏）初洗。频率高则超声波方向性强，适用于精细的物件清洗。从清洗效果及经济性考虑，一般选择20-130KHZ 范围，具体频率选择应根据清洗物件的精密度要求及清洗要求来选择。 
（3）清洗时间一般控制在15-20min。可根据清洗件的结构和残留的多少、清洗的难易程度来设置。
（4）W3000最佳清洗温度建议控制在50±5℃。清洗温度越高，清洗剂的清洗力会越强，但温度过高会对清洗工件产生负面影响。应根据PCBA的实际情况取最佳值。
6.超声波漂洗
（1）W3000为碱性水基清洗剂，漂洗工序必不可少，而且多槽漂洗更能保障PCBA的高要求性能。
（2）一般采用去离子水漂洗。漂洗温度控制在50±5℃能达到最佳的漂洗效果。
（3） 漂洗时间可根据工件的数量和组装件的结构进行调整，一般漂洗时间为15-25min。

7.干燥
（1） 干燥工序中一般采用热风烘干的方式进行干燥。
（2） 烘干温度应控制在100-120℃，温度过高会对PCBA元器件产生负面影响。
（3） 一般烘干时间不少于20min，干燥时间可根据组装件的结构特性及热风温度进行调整。

8.监测
（1）检验方法：对槽内W3000清洗剂的浓度用测试仪器进行监测。
（2）补给方法：超声波清洗过程中，由于PCBA的带离使得槽内清洗剂的量有所损耗，清洗剂的液位降低，应及时补充，补充的量以达到初次添加的液位线即可。
（3）更换溶液：随着不断溶解残留物，清洗剂的清洗力会不断下降，当清洗能力达不到清洗效果时需及时更换溶液。建议当清洗液的电导率达到2000~6000μs/cm(TDS在1000~3000mg/L)时可进行更换。漂洗水的更换以漂洗槽数量等因素结合实际应用来综合考虑。